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fullbank上接地板

  • 规格名称:TE-JDB-FB-TOP
规格选型:
材质
FR4 覆铜板
铜层厚度
1OZ
表面处理
覆铜面镀镍
板厚度
1.5mm
定位孔孔径*个数
3.175*3
丝印网格颜色
黑色
用途
HP3070 fullbank治具上模短路板
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产品规格参数
FR4 覆铜板
1OZ
覆铜面镀镍
1.5mm
3.175*3
黑色
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  • 规格名称:TE-JDB-FB-TOP
材质
FR4 覆铜板
铜层厚度
1OZ
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覆铜面镀镍
板厚度
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定位孔孔径*个数
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